埋弧焊由于電流密度大、熱量集中，因此形成的弧坑也大，并且熔池厚度也增大，在局部間隙較大處很容易燒穿，因此在施焊過程中需要在焊件背面采取一定的工藝措施，以防燒漏。

1. 反面焊條電弧焊封底的操作

  這是一種比較簡(jiǎn)單易行的方法，并且焊件也不需要精確裝配，缺點(diǎn)是生產(chǎn)效率較低。操作時(shí)先用焊條電弧焊在焊件背面焊一道封底焊縫，其焊縫厚度應(yīng)保證正面埋弧焊時(shí)不燒穿，如圖4-29所示。先用焊條電弧焊封底后，認(rèn)真清理焊縫，除去各種焊接缺陷后，在正面進(jìn)行埋弧焊。

2. 永久墊埋弧焊的操作

  焊前在焊件背面裝焊一塊墊板，墊板應(yīng)與焊件緊密貼牢并用定位焊縫固定，其間隙不得超過0.5~1.0mm,否則液態(tài)金屬會(huì)從間隙處流出，在背面形成缺陷。焊接過程中，有部分墊板熔入焊縫，與焊件牢牢焊在一起，留在焊件上，墊板材料應(yīng)與焊件材料相同。永久墊焊接時(shí)焊件的裝配如圖4-30所示。

  永久墊埋弧焊用于小直徑容器環(huán)縫和無人孔裝置的筒體環(huán)縫的焊接。

3. 純銅墊埋弧焊的操作

   純銅墊靠焊接夾具緊貼在接頭背面，與焊件之間間隙不得大于0.5mm.為了保證焊縫能達(dá)到單面焊雙面成形的目的，純銅墊接觸焊件的一側(cè)可開槽，槽的寬度為10~20mm,深為1.5~2.5mm,根部加工成圓弧形，槽的中心要與焊件的間隙對(duì)準(zhǔn)。如果槽內(nèi)要放焊劑，則槽的寬度和深度都要相應(yīng)地加大。各種形式的純銅墊如圖4-31所示。

4. 焊劑墊埋弧焊的操作

   根據(jù)焊件厚度，在焊件背面墊上一層厚度為30~100mm的焊劑，焊劑的下面是一層絕緣的石棉板，石棉板下面是封閉的橡膠管，有一端可通人壓縮空氣時(shí)，焊劑就均勻地向上頂緊接頭下表面。焊接時(shí)，電弧將熔透焊件并熔化部分下面的焊劑，形成單面焊雙面成形的焊縫（圖4-32).

   操作時(shí)，要適當(dāng)調(diào)節(jié)壓縮空氣壓力，以保證焊縫能良好成形。焊劑壓力過大或過小，會(huì)在焊縫背面形成凹槽或凸起（圖4-33).

5. 雙面對(duì)接埋弧焊的操作

   當(dāng)焊件背面加墊有困難時(shí)，可采用無墊的雙面焊。無墊焊接時(shí)，對(duì)焊件邊緣的準(zhǔn)備和裝配質(zhì)量要求較高，焊件間隙為0，局部不超過1mm,否則第一面焊接時(shí)液態(tài)金屬容易從間隙中流出，燒穿焊縫。為了有一定的焊縫厚度，同時(shí)又不致燒穿，在第一面焊接，要求焊縫厚度為鋼板厚度的60%~70%.